3月30日晚间，国内EDA龙头华大九霄(301269)公告拟经过发行股份及支付现金的方法向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向我国电子集团、中电金投发行股份征集配套资金。公司股票将于2025年3月31日(星期一)开市起复牌。
到预案签署日，本次买卖标的公司的审计、评价作业没有完结，买卖标的财物的预估值及买卖价格没有确认。但本次买卖估计构成严重财物重组。
EDA东西是集成电路范畴的上游根底东西，应用于集成电路规划、制作、封装、测验等工业链各个环节，是集成电路工业的战略根底支柱之一。
据预案，本次买卖前，华大九霄主要产品包含全定制规划渠道EDA东西体系、数字电路规划EDA东西、晶圆制作EDA东西和先进封装规划EDA东西等软件及相关技能服务。
谈及本次买卖的意图，华大九霄罗列了如下几点：首要，公司作为国内EDA职业的龙头企业，致力于成为全流程、全范畴、全球抢先的EDA供给商，将采纳“自研+并购”相结合的方法，打造支撑先进工艺的规划、制作、封测全流程EDA体系，完成国产EDA自主开展。并购整合是EDA工业开展的重要手法，经过本次买卖，上市公司可以补齐多款要害中心东西，有助于打造全谱系全流程才能，助力完成EDA全流程东西体系。
其次，标的公司具有对标世界巨子的从芯片到体系的仿真产品，上市公司经过本次买卖，可以构建从芯片到体系级的EDA解决计划，助力完成EDA工业自主可控，为我国集成电路工业继续健康安全开展供给支撑和保证。
最终，华大九霄以为，上市公司抢先的规划产品与标的公司抢先的仿真产品互补，两边整合将更具竞赛力，特别在模仿射频芯片、功率器材、存储芯片、芯片封装和模组、3D IC等应用范畴具有较强的互补性。本次买卖后两边可同享客户资源，完成穿插出售。一起，结合两边产品渠道，可以构建更完好的产品链条和生态体系，进步全体竞赛力。本次买卖完结后，华大九霄将构建从芯片到体系级的EDA解决计划，将打破EDA现有的集成电路芯片规划、制作及封装商场规模的天花板。
据发表，芯和半导体历经15年的研制及堆集，已成为国内抢先的EDA企业，可以供给掩盖芯片规划、封装、体系到云的全链路电子体系规划仿真渠道与解决计划。自主研制多款EDA产品，中心技能和产品现已得到商业客户的认可，部分产品世界抢先，取得2023年度国家科技进步奖一等奖。公司具有研制人员200余人。
据悉，标的公司一向定位在“集成体系规划”这一增量商场，经过AI人工智能技能加持的多物理引擎技能，以“仿真驱动规划”的理念，供给从芯片、封装、模组、PCB板级到整机体系的全栈集成体系级EDA解决计划。
芯和半导体2023年和2024年完成经营收入分别为1.06亿元、2.65亿元；同期完成净利润-8992.82万元、4812.82万元。
从职业状况来看，现在全球EDA商场长时间被新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子 EDA（Siemens EDA）三家世界厂商独占，上述厂商具有完好的、有整体优势的全流程产品，在部分范畴具有绝对优势，占有全球近80%的商场份额。
华大九霄在预案中指出，在当时全球交易方针存在不确认性、国与国之间技能竞赛加重的布景下，进一步进步EDA企业全谱系全流程才能，关于完成我国半导体工业自主可控具有重要意义。
据证券时报记者调查，近期，华大九霄在EDA范畴动作不断。在本次发布芯和半导体计划前，华大九霄近来还在亚科鸿禹的B轮融资中经过九霄盛世EDA基金进行了战略领投。九霄盛世EDA基金是由华大九霄牵头，联合盛世智达等一起创立的国产EDA战略基金。
亚科鸿禹深耕数字前端EDA中心东西十余年，致力于打破数字芯片前端规划和仿真验证环节被世界EDA巨子长时间独占的困局。
据了解，这并非华大九霄初次出资亚科鸿禹。在此之前的2023年3月，华大九霄领投亚科鸿禹A轮融资，并在技能研制、工业协作、人才培养等更多方向给予亚科鸿禹全面支撑。2024年3月，华大九霄再次参投亚科鸿禹PreB轮融资。