华大九霄拟收买芯和半导体100%股份 构建从芯片到体系级EDA解决方案

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芯片职业再现严重并购案。

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3月30日晚间,国内EDA龙头华大九霄(301269)公告拟经过发行股份及支付现金的方法向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份,并同步向我国电子集团、中电金投发行股份征集配套资金。公司股票将于2025年3月31日(星期一)开市起复牌。

到预案签署日,本次买卖标的公司的审计、评价作业没有完结,买卖标的财物的预估值及买卖价格没有确认。但本次买卖估计构成严重财物重组。

EDA东西是集成电路范畴的上游根底东西,应用于集成电路规划、制作、封装、测验等工业链各个环节,是集成电路工业的战略根底支柱之一。

据预案,本次买卖前,华大九霄主要产品包含全定制规划渠道EDA东西体系、数字电路规划EDA东西、晶圆制作EDA东西和先进封装规划EDA东西等软件及相关技能服务。

谈及本次买卖的意图,华大九霄罗列了如下几点:首要,公司作为国内EDA职业的龙头企业,致力于成为全流程、全范畴、全球抢先的EDA供给商,将采纳“自研+并购”相结合的方法,打造支撑先进工艺的规划、制作、封测全流程EDA体系,完成国产EDA自主开展。并购整合是EDA工业开展的重要手法,经过本次买卖,上市公司可以补齐多款要害中心东西,有助于打造全谱系全流程才能,助力完成EDA全流程东西体系。

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其次,标的公司具有对标世界巨子的从芯片到体系的仿真产品,上市公司经过本次买卖,可以构建从芯片到体系级的EDA解决计划,助力完成EDA工业自主可控,为我国集成电路工业继续健康安全开展供给支撑和保证。

最终,华大九霄以为,上市公司抢先的规划产品与标的公司抢先的仿真产品互补,两边整合将更具竞赛力,特别在模仿射频芯片、功率器材、存储芯片、芯片封装和模组、3D IC等应用范畴具有较强的互补性。本次买卖后两边可同享客户资源,完成穿插出售。一起,结合两边产品渠道,可以构建更完好的产品链条和生态体系,进步全体竞赛力。本次买卖完结后,华大九霄将构建从芯片到体系级的EDA解决计划,将打破EDA现有的集成电路芯片规划、制作及封装商场规模的天花板。

据发表,芯和半导体历经15年的研制及堆集,已成为国内抢先的EDA企业,可以供给掩盖芯片规划、封装、体系到云的全链路电子体系规划仿真渠道与解决计划。自主研制多款EDA产品,中心技能和产品现已得到商业客户的认可,部分产品世界抢先,取得2023年度国家科技进步奖一等奖。公司具有研制人员200余人。

据悉,标的公司一向定位在“集成体系规划”这一增量商场,经过AI人工智能技能加持的多物理引擎技能,以“仿真驱动规划”的理念,供给从芯片、封装、模组、PCB板级到整机体系的全栈集成体系级EDA解决计划。

芯和半导体2023年和2024年完成经营收入分别为1.06亿元、2.65亿元;同期完成净利润-8992.82万元、4812.82万元。

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从职业状况来看,现在全球EDA商场长时间被新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和西门子 EDA(Siemens EDA)三家世界厂商独占,上述厂商具有完好的、有整体优势的全流程产品,在部分范畴具有绝对优势,占有全球近80%的商场份额。

华大九霄在预案中指出,在当时全球交易方针存在不确认性、国与国之间技能竞赛加重的布景下,进一步进步EDA企业全谱系全流程才能,关于完成我国半导体工业自主可控具有重要意义。

据证券时报记者调查,近期,华大九霄在EDA范畴动作不断。在本次发布芯和半导体计划前,华大九霄近来还在亚科鸿禹的B轮融资中经过九霄盛世EDA基金进行了战略领投。九霄盛世EDA基金是由华大九霄牵头,联合盛世智达等一起创立的国产EDA战略基金。

亚科鸿禹深耕数字前端EDA中心东西十余年,致力于打破数字芯片前端规划和仿真验证环节被世界EDA巨子长时间独占的困局。

据了解,这并非华大九霄初次出资亚科鸿禹。在此之前的2023年3月,华大九霄领投亚科鸿禹A轮融资,并在技能研制、工业协作、人才培养等更多方向给予亚科鸿禹全面支撑。2024年3月,华大九霄再次参投亚科鸿禹PreB轮融资。

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